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代工廠產能緊張 芯片短缺何時能緩解?

2020年12月14日 16:49  |  作者:劉育英  |  來源:中國新聞網
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原標題:代工廠產能緊張 芯片短缺何時能緩解?

新一輪的芯片短缺已經影響到汽車、手機、消費電子等終端行業。由于芯片代工企業的產能很難快速擴張,業內人士認為,這一輪的芯片短缺可能要到明年年底才能緩解。

大眾汽車集團(中國)公關部相關負責人接受媒體采訪時表示,新冠肺炎疫情帶來的不確定性,影響到了一些特定汽車電子元件的芯片供應。中國市場的全面復蘇也進一步推動了需求的增長,一些汽車生產面臨中斷的風險。

除汽車外,手機芯片也開始短缺,芯片企業甚至出資幫助代工廠擴產。聯發科計劃拿出16.2億新臺幣購買用于芯片制造的設備,租借給供應鏈廠商力晶,以提高產能。

目前,臺積電、三星、格芯、聯電、中芯國際等晶圓代工企業的產能持續爆滿。

中芯國際全球銷售及市場資深副總裁彭進表示,芯片代工產能緊張的第一個原因是需求增長遠超預期。5G的到來推動手機和基站對芯片的需求增長,每部手機的PMIC芯片數量也從平均4至5顆增加到了7至8顆。汽車網聯化、IoT/智能家居需求持續上行,以及新冠疫情“宅經濟”效應帶動服務器、PC大幅增長,也導致市場對芯片的需求急劇增加。

眾誠智庫高級分析師張揚對中新社記者表示,目前汽車電子、手機、智能家居等消費類電子需求的增長已遠遠超過產能的增長預期,疊加新冠疫情對全球供應鏈體系的影響,導致8英寸晶圓的產能出現明顯不足。

終端廠商的備貨也加劇了代工廠產能緊張。集微咨詢總經理韓曉敏對中新社記者表示,華為之后,其他手機廠商為了保證供應鏈安全以及搶占市場,今年開始大規模備貨,造成代工廠產能緊張,廠商的交貨周期大為延長。

近日,中芯國際宣布投資500億元人民幣在北京建廠,生產12英寸集成電路晶圓及集成電路封裝系列等。

彭進表示,今年在疫情影響下,全球主要供應商暫停出貨,即便設備進廠也沒有團隊來安裝,這直接導致產能的擴充進度延期。

芯片制造的產能釋放需要周期,這也導致代工廠擴充產能比較謹慎。彭進表示,要根據市場和客戶需求判斷和投資擴產。

韓曉敏認為,中芯國際產能釋放要到2022年底或2023年初,無法很快緩解目前的產能緊缺問題。這一輪的芯片緊缺差不多要延續到明年年底才能結束。

晶圓代工廠世界先進董事長方略表示,目前世界先進在電源管理IC、驅動IC與影像傳感器等方面應用需求最熱絡,車用電子需求也明顯轉強,預計8英寸晶圓代工供不應求情況,至少延續到明年上半年、甚至第三季度。

德國汽車零部件供應商大陸集團表示,在疫情導致全球銷量下滑后,中國半導體需求反彈,供應鏈瓶頸可能持續到2021年。

目前,芯片制造已經成為中國電子信息產業卡脖子“短板”。張揚認為,芯片制造不僅是引進設備,更是要從新材料、精度、工藝等方面突破芯片制造設備的生產制造,才能從源頭上真正解決這一“短板”。


編輯:董雨吉

關鍵詞:芯片 代工廠 需求


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